《半导体技术》目前收稿方向有:GaN、单片微波集成电路(MMIC)、化学机械抛光(CMP)、SiC、MOSFET、功率放大器、LED、SiC MOSFET、击穿电压、阈值电压、低功耗、CMP、功率器件、失效分析、GaN HEMT、抛光液、硅通孔(TSV)、TSV、太阳电池、氮化镓、高电子迁移率晶体管(HEMT)、去除速率、发光二极管(LED)、InP、放大器、晶体管、PHEMT、噪声系数、插入损耗、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、扫描电子显微镜、现场可编程门阵列(FPGA)、微波单片集成电路(MMIC)、AlN、低噪声放大器、低噪声放大器(LNA)、异质结、电阻率、AlGaN/GaN HEMT、ADC。